Vyberte svoju krajinu/región
Aktuálny región:
Slovakia (SK)
Aktuálny región:
Slovakia (SK)
Využívanie dusíka pre vytvorenie inertnej atmosféry počas letovacieho procesu sa stalo všeobecne akceptovanou metódou vo výrobnom procese elektrotechnického priemyslu. Bez ohľadu na druh letovacieho procesu, dusík zlepšuje proces zvýšením kvality spojov a minimalizovaním chýb pri výrobe
Pri vlnovom spájkovaní pod atmosférou inertného plynu sa použitím dusíka bráni oxidačnému účinku kyslíka. Pri vlnovom spájkovaní je dôležitá hlavne čistota dusíka.
Počas spájkovania v REFLOW peciach je dusík pridávaný počas celej doby produkcie. Proces začína predhriatím dosiek, čím sa odparí voda a niektoré prísady využívané v predpríprave PCB dosiek. Následne sú zrniečka cínu roztopené a cín je nanesený na potrebné miesta – ostrovčeky. Nakoniec sa spoje ochladia. Čistota dusíka je menej dôležitá ako pri vlnovom spájkovaní.
