Elektronika
Dusík pre optimalizáciu letovacieho procesu
Využívanie dusíka pre vytvorenie inertnej atmosféry počas letovacieho procesu sa stalo všeobecne akceptovanou metódou vo výrobnom procese elektrotechnického priemyslu. Bez ohľadu na druh letovacieho procesu, dusík zlepšuje proces zvýšením kvality spojov a minimalizovaním chýb pri výrobe
Spájkovací proces
Vlnové spájkovanie
Pri vlnovom spájkovaní pod atmosférou inertného plynu sa použitím dusíka bráni oxidačnému účinku kyslíka. Pri vlnovom spájkovaní je dôležitá hlavne čistota dusíka.
Spájkovanie v REFLOW peciach
Počas spájkovania v REFLOW peciach je dusík pridávaný počas celej doby produkcie. Proces začína predhriatím dosiek, čím sa odparí voda a niektoré prísady využívané v predpríprave PCB dosiek. Následne sú zrniečka cínu roztopené a cín je nanesený na potrebné miesta – ostrovčeky. Nakoniec sa spoje ochladia. Čistota dusíka je menej dôležitá ako pri vlnovom spájkovaní.
Súvisiace produkty
Generátor dusíka
Predstavujú cenovo výhodný, spoľahlivý a bezpečný spôsob produkcie dusíka ako alternatívu popri tradičných spôsoboch ako sú dusíkové fľaše alebo tekutý dusík.
1 - 5193 m3/h
Zisti viac
Kontajnerizovaná dusíková jednotka
Systém generovania dusíka zabudovaný v ISO kontajneri.
1 - 554 m3/h
Zisti viac
NITROPORT
Je to najkompaktnejší, najpohodlnejší a najspoľahlivejší zdroj dusíka.
4 - 60 l/min
Zisti viac